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SiCを採用したパワー半導体を本格量産へ=東芝〔BW〕

【ビジネスワイヤ】東芝は、シリコンカーバイド(SiC)を採用したパワー半導体製品を、同社の姫路半導体工場において今月末から本格量産を開始すると発表した。パワー半導体は、産業機器・車載機器向けに需要拡大が見込まれており、第一弾として、電流の逆流を防ぐ整流素子であるショットキバリアダイオード「TRS12E65C」を量産する。同製品は、サーバー用電源や太陽光発電用パワーコンディショナーなどに適した製品。SiCを採用したパワー半導体は、シリコン(Si)を採用した従来製品に比べて高電圧・大電流でも安定的に動作し、動作時に電力が熱として失われる電力損失を大幅に削減できる。
 【注】 この記事はビジネスワイヤ提供。原文はwww.businesswire.comへ。 (2013/03/19-11:21)
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